| 1 cuota de $19.020,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $19.020,00 |
| 1 cuota de $19.020,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $19.020,00 |
| 2 cuotas de $11.512,80 | Total $23.025,61 | |
| 3 cuotas de $7.850,18 | Total $23.550,56 | |
| 6 cuotas de $4.188,83 | Total $25.133,03 | |
| 9 cuotas de $3.031,99 | Total $27.287,99 | |
| 12 cuotas de $2.462,93 | Total $29.555,18 | |
| 24 cuotas de $1.680,02 | Total $40.320,50 |
| 3 cuotas de $7.949,09 | Total $23.847,28 | |
| 6 cuotas de $4.386,32 | Total $26.317,97 |
| 3 cuotas de $8.340,27 | Total $25.020,81 | |
| 6 cuotas de $4.685,89 | Total $28.115,36 | |
| 9 cuotas de $3.567,72 | Total $32.109,56 | |
| 12 cuotas de $2.962,99 | Total $35.555,99 |
| 18 cuotas de $1.911,19 | Total $34.401,47 |
El precio publicado corresponde a 1 unidad de:
Estaño en pasta pote 20GR LEAD FREE (Sin plomo)
***CONSERVAR EN TEMPERATURA ENTRE 2 A 10°C UNA VES ABIERTO***
Especificación:
Aleación: Sn64 Bi35 Ag1
Peso neto: 20gr
Peso total: 23,3gr
Punto de fusión media de 183°c
Micrones: 25-45um
Adecuado para la industria de reparación de teléfonos móviles, industrias de servicio digital de computadora, soldadura de placa de circuito de alta precisión SMT, BGA procesos de soldadura, etc.
