| 1 cuota de $47.610,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $47.610,00 |
| 1 cuota de $47.610,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $47.610,00 |
| 2 cuotas de $28.818,33 | Total $57.636,67 | |
| 3 cuotas de $19.650,23 | Total $58.950,70 | |
| 6 cuotas de $10.485,30 | Total $62.911,85 | |
| 9 cuotas de $7.589,56 | Total $68.306,07 | |
| 12 cuotas de $6.165,09 | Total $73.981,18 | |
| 24 cuotas de $4.205,35 | Total $100.928,44 |
| 3 cuotas de $19.897,80 | Total $59.693,42 | |
| 6 cuotas de $10.979,66 | Total $65.877,96 |
| 3 cuotas de $20.876,98 | Total $62.630,96 | |
| 6 cuotas de $11.729,51 | Total $70.377,10 | |
| 9 cuotas de $8.930,57 | Total $80.375,20 | |
| 12 cuotas de $7.416,84 | Total $89.002,13 |
| 18 cuotas de $4.784,01 | Total $86.112,21 |
El precio publicado corresponde a 1 unidad de:
Estaño en pasta jeringa 50GR baja fusion
***CONSERVAR EN TEMPERATURA ENTRE 2 A 10°C UNA VES ABIERTO***
Especificación:
Tipo: UP301B
Aleación: Sn42/Bi58
Peso neto: 50gr
Peso total: 64gr
Punto de fusión bajo de 138°c
Adecuado para la industria de reparación de teléfonos móviles, industrias de servicio digital de computadora, soldadura de placa de circuito de alta precisión SMT, BGA procesos de soldadura, etc.
