| 1 cuota de $30.450,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $30.450,00 |
| 1 cuota de $30.450,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $30.450,00 |
| 2 cuotas de $18.431,38 | Total $36.862,77 | |
| 3 cuotas de $12.567,73 | Total $37.703,19 | |
| 6 cuotas de $6.706,10 | Total $40.236,63 | |
| 9 cuotas de $4.854,06 | Total $43.686,62 | |
| 12 cuotas de $3.943,02 | Total $47.316,26 | |
| 24 cuotas de $2.689,62 | Total $64.550,96 |
| 3 cuotas de $12.726,07 | Total $38.178,21 | |
| 6 cuotas de $7.022,27 | Total $42.133,67 |
| 3 cuotas de $13.352,32 | Total $40.056,98 | |
| 6 cuotas de $7.501,86 | Total $45.011,19 | |
| 9 cuotas de $5.711,74 | Total $51.405,69 | |
| 12 cuotas de $4.743,60 | Total $56.923,23 |
| 18 cuotas de $3.059,71 | Total $55.074,92 |
El precio publicado corresponde a 1 unidad de:
Estaño en pasta pote 20GR LEAD FREE (Sin plomo)
***CONSERVAR EN TEMPERATURA ENTRE 2 A 10°C UNA VES ABIERTO***
Especificación:
Aleación: Sn96.5 Ag3 Cu0.5
Peso neto: 20gr
Peso total: 23,3gr
Punto de fusión alta de 217°c
Micrones: 25-45um
Adecuado para la industria de reparación de teléfonos móviles, industrias de servicio digital de computadora, soldadura de placa de circuito de alta precisión SMT, BGA procesos de soldadura, etc.
